Čip flash paměti s nejvyšší kapacitou na světě

Čip flash paměti s nejvyšší kapacitou na světě

Společnost Western Digital se neočekávaně pochlubila prvním 2Tb 3D QLC NAND zařízením na konferenci investorů před jeho oficiálním oznámením. Nová flash paměť by mohla potenciálně přetvořit trh s vysokokapacitními SSD disky a umožnit mnohem rychlejší a větší SSD, které spotřebovávají méně energie. Zařízení využívá osvědčený 218vrstvý produkční uzel BiCS8 a je tak malé, že se vejde na špičku prstu. Společnost WD se také podělila o spoustu srovnávacích údajů o výkonu, kde vychvalovala nárůst výkonu, hustoty a výkonu I/O oproti konkurenčním flashům.

„Jsem opravdu nadšený, že se s vámi mohu podělit o ukázku čipu BiCS8 2Tb 3D QLC,“ řekl Robert Soderbery, výkonný viceprezident a generální ředitel divize Flash společnosti Western Digital. „Tuto matrici jsme navrhli tak, aby vyhovovala potřebám datových center a úložišť umělé inteligence. Tento produkt brzy představíme, ale chci se o něj s vámi dnes podělit. Shodou okolností se jedná o paměťovou matrici s nejvyšší kapacitou na světě.“

2TB (256GB) 3D QLC NAND čip je vskutku obrovským úspěchem, protože „základním“ produktem, který Western Digital představil na své 218vrstvé výrobní technologii BiCS8, je 1Tb 3D TLC zařízení. V tuto chvíli nemáme představu o přesné architektuře 2Tb IC, jako je rychlost jeho rozhraní (pravděpodobně je rychlé), počtu rovin, nebo jeho latenci. Společnost se však podělila o podrobné srovnávací metriky výkonu a vzhledem k tomu, že společnost používá zařízení pro datová centra obecně a zejména pro potřeby úložiště AI, lze učinit určité předpoklady o jejích výkonnostních cílech.

Nyní by 256GB 3D QLC NAND zařízení umožnilo výrobcům postavit 1TB SSD pomocí pouhých čtyř paměťových integrovaných obvodů a 2TB disk pomocí osmi zařízení, což výrazně snižuje náklady na výrobu. Vytvoření balíčku s 16 kostkami by umožnilo ohromující 4 TB v jediném čipovém pouzdře.

Za předpokladu, že společnost Western Digital (a její výrobní partner Kioxia) dokáže vyrábět tyto 2TB 3D QLC NAND integrované obvody ve velkých objemech a se slušnou výtěžností, může toto zařízení nově definovat cenu vysokokapacitních SSD disků.

Hustota matrice QLC je o 15 až 19 % hustší než u konkurence. Tvrdí také, že je o 50 % rychlejší než konkurenční NAND (rychlost I/O) a zároveň vyžaduje o 13 % méně energie k programování na gigabajt dat než konkurence. WD vytvoří matrici pouze s řídicími obvody CMOS a další s naskládanými paměťovými buňkami, poté je otočí a spojí obě zařízení dohromady pomocí technologie hybridního spojení (podobně jako technologie Xtacking čínské továrny YMTC).

„Obvykle vám ukážeme oplatku, ale měl jsem pocit, že pohled na oplatku úplně nevystihuje, čeho jsme dosáhli,“ řekl Sodebery. „Takže, když mi dovolíte, chci vám ukázat kostku. Jednu tu mám. Prosím, přibližte si to, co zde držím na prstu. Tato kostka je mnohem menší než špička mého prstu.“

Zdroj: tomshardware.com

Obrázek: WD

Související články

Leave a Comment